Ремонтный центр представляет собой комплекс, состоящий из станции инфракрасной (ИК) пайки IR650A и манипулятора PL650A для установки микросхем с малым шагом и в корпусах BGA. Центр позволяет выполнять точную установку и пайку/выпайку различных компонентов, включая многовыводные компоненты, монтируемые в отверстия печатной платы (ПП). Ремонтный центр IR/PL 650A может работать с платами размером до 460×560 мм и поддерживает как традиционную, так и бессвинцовую технологии.
Конструкция станции ИК-пайки IR650A состоит из панели управления, нижнего ИК-нагревателя, штатива с установленным на нём верхним ИК-излучателем со встроенным вакуумным пинцетом, который является основным рабочим инструментом. Верхний нагреватель имеет программируемые линейные размеры излучаемой поверхности до 120×60 мм.
Нижний плоский ИК-нагреватель служит для предварительного подогрева ПП, установленной в рамку-держатель, и имеет программируемые зоны излучаемой поверхности, которые могут составлять до 350×450 мм.
Контроль температуры процесса по нескольким каналам гарантирует абсолютную безопасность процесса
Контроль температуры в станции IR650A может осуществляться по нескольким каналам: бесконтактным ИК-датчиком и внешними термопарами (можно подключить к установке до двух термопар). Бесконтактный ИК-датчик может быть откалиброван под различные цвета ремонтируемых изделий и даёт усредненное значение температуры по площади поверхности, охватываемой датчиком; тогда как термопары могут показать температуру только в той точке на ПП, с которой они соприкасаются. Термопары обладают высоким быстродействием и точностью измерения температуры и могут легко закрепляться на любых поверхностях, включая нижнюю сторону платы, без использования термостойкой клейкой ленты или припоя. В комплект базовой поставки ремонтного центра IR/PL 650 входят бесконтактный ИК-датчик и две термопары.
Запатентованная система поддержания температуры с обратной связью позволяет контролировать температуру монтируемого компонента, а также компонентов, находящихся вблизи зоны пайки; компонентов, находящихся с нижней стороны печатной платы, и программировать действия ремонтного центра в случае перегрева компонентов выше заданной температуры. Например, если компоненты на нижней стороне платы будут нагреты выше температуры 170 0С, что приведет к их выпайке, то по выбору оператора система может выполнить следующие действия: выдать предупреждающее сообщение, снизить мощность нижнего нагревателя до минимума и продолжать процесс нагрева только верхним нагревателем или полностью отключить систему нагрева.
Для визуального контроля процесса пайки микросхем в корпусах BGA на ремонтном центре IR/PL 650A установлена система визуализации процесса в реальном времени — RPC (Reflow Process Camera). Система состоит из прецизионной цветной ССD-камеры и мощного кольцевого источника освещения. Управление камерой происходит с помощью отдельного пульта или персонального компьютера. Система RРC размещается вблизи рабочей зоны пайки так, чтобы можно было наблюдать сбоку несколько выводов крайнего ряда пластмассового корпуса BGA непосредственно в процессе пайки. Изображение передаётся на монитор компьютера с передачей сигнала PAL через фреймграббер.
После окончания цикла пайки верхний излучатель выводится из рабочей зоны в верхнее положение, и запускаются вентиляторы для охлаждения места пайки до полного отверждения припоя. Скорость охлаждения можно регулировать, изменяя интенсивность работы вентиляторов.
Программное обеспечение, помимо отображения реального процесса, позволяет наблюдать за процессом пайки в реальном времени используя данные снимаемые температурными датчиками
Манипулятор PL650А предназначен для прецизионной установки микросхем с малым шагом и в корпусах BGA размером до 60×60 мм. Процесс установки начинается с крепления ПП на позиционном столе и автоматического захвата монтируемой микросхемы установочной головкой. Затем в зазор между микросхемой и ПП автоматически вводится оптическое устройство совмещения, которое через систему зеркал и ССD-камеру передаёт на монитор одновременно два изображения: контактных площадок ПП (с зелёной подсветкой) и выводов микросхем (с красной подсветкой). Далее, изменяя положение платы (перемещая столик по оси Х, а саму ПП по оси У) добиваются грубого совмещения двух изображений; после чего с помощью микрометрических винтов перемещают столик с закреплённой ПП до полного совмещения изображений контактных площадок и выводов микросхемы. Процесс установки заканчивается автоматической установкой микросхемы на ПП. При контакте микросхемы с платой происходит автоматическое отключение вакуума.
Весь технологический процесс ремонта управляется с помощью персонального компьютера. Новое программное обеспечение IR Soft 3.0 позволяет сохранять, редактировать различные профили монтажа/демонтажа компонентов, записывать реальные температурные режимы, снимаемые с ремонтируемых изделий, наблюдать и сохранять видеофрагменты процесса ремонта печатных узлов.
Модуль IR
Модуль PL
Габаритные размеры ПП, макс. |
460×560 мм |
Максимальный габарит ИМС |
60×60 мм |
Минимальный габарит компонента |
1×1 мм |
Точность позиционирования |
10 мкм |
Максимальное угловое перемещение |
± 3600 |
Напряжение питания |
~220 В |
Мощность верхнего ИК-излучателя |
1400 Вт |
Мощность нижнего ИК-излучателя |
3200 Вт |