Описание

Ultra SB² 200/300 – автоматическая установка группового монтажа шариков припоя на полупроводниковые пластины диаметром до 300 мм. На пластины методом трафаретной печати наносится флюс, затем групповым способом через специальный трафарет устанавливаются шарики припоя. Шарики удерживаются флюсом на пластине. Оплавление шариков осуществляется в отдельном оборудовании.

Основные возможности:

• Диаметр шариков припоя от 60 мкм до 500 мкм
• Диаметр пластин от 150 мм до 300 мм
• Шаг контактных площадок от 120 мкм до 1 мм
• Роботизированное перемещение пластин из кассеты в кассету
• Материал шариков припоя SnAgCu, SnAg, AuSn, PbSn
• Производительность – до 40 пластин/час (200 мм пластины), до 25 пластин в час (300 мм пластины)
• Низкая стоимость оснастки
• Подходит как для прототипирования, так и массового производства
• 100% инспекция пластин перед монтажом шариков, возможность использования карты пластины

Возможные применения:

• Бампинг пластин
• Корпусирование на уровне пластины (Wafer Level Chip Scale Packaging)

Технические характеристики